鑽頭用的複合片是如何用激光切割

2020-11-24

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　鑽頭用的複合片是如何用激光切割

　　多年來，金剛石複合片鑽頭使用的金剛石複合片的形狀一直在不斷變化，從(cong) 半片到10.2等型號。因此，有必要對金剛石複合片進行切割。今天我將為(wei) 大家講解如何用激光切割金剛石複合片:

　　1.定位精度高，可達5微米，可大限度利用金剛石複合膜。

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　　2.切縫窄，成品率高。根據被切割材料的不同，激光切割縫(包括燒蝕區)的寬度一般為(wei) 0.08mm-0.12mm，遠小於(yu) 線性切割(0.2-0.4mm)，可以大大提高材料的成品率。

　　3.無線切割的直邊、平邊、狹縫邊、普通鋸齒和缺口可以大大降低客戶的刃磨成本，提高金剛石複合膜的生產(chan) 效率。

　　4.切割效率高，速度快。對於(yu) 厚度小於(yu) 2.0mm的金剛石複合板材，切割效率可達到直線切割的5倍以上。

　　激光切割的效率不僅(jin) 可以大大縮短金剛石複合板材的切割周期，而且可以有效地降低原材料的積壓成本。

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　　5.方便的管理

　　由於(yu) 激光狹縫非常窄，通過工藝控製和精心包裝，金剛石複合片可以保持原片的形狀，而原整片的所有特征和側(ce) 標不會(hui) 消失。

　　激光技術的發展使金剛石複合片鑽頭的材料設計更加方便，也使我們(men) 星空体育·(中国)官方网站廠家設計的新型金剛石複合芯片鑽頭使用更加困難，進尺速度更快。

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